，获国际同行高度评价。

3、中国航空工业集团，新支线飞机总装团队

核心技术：民用支线飞机全流程自主总装集成技术

获奖理由：该团队完成我国首架自主智慧财产权支线飞机的总装下线，标志著中国飞机正式跻身世界民用客机行列，打破了国外民用客机的技术垄断，具备极高的应用价值与战略意义。

4、中船718所（邯郸净化设备研究所）半导体高纯气体研发团队

核心技术：半导体级高纯氨气（7n级）实验室制造技术

获奖理由：解决半导体制造「原料命脉」问题：高纯气体是晶片光刻、蚀刻的核心原料，此前被美国空气化工、德国林德垄断，价格昂贵且供应不稳定；实验室团队研发的技术让杂质含量低于1ppb，满足45nm及以下制程需求，生产成本降低50%。该实验室技术为后续规模化量产奠定核心基础，提前打破国外原料垄断，保障国内半导体产业供应链安全。

基础研究奖四个，每项奖金2000万元：1、中科院物理研究所超导材料研究团队

核心研究：铁基高温超导材料（lafa1-f）临界温度提升与机理研究

获奖理由：国际顶尖源头创新：2007年率先将铁基超导临界温度提升至55k（-218c），突破传统超导材料的温度限制，为后续高温超导在半导体设备、新能源电机等领域的应用奠定基础。

2、中科院化学研究所有机光电材料团队

核心研究：高效有机电致发光（l）材料分子设计与合成

获奖理由：填补国内l材料理论空白：2007年全球l材料被柯达、住友化学垄断，团队研发的「咔唑类主体材料」发光效率达60/a，寿命突破1000小时，达到国际同类水平。

3、中科院上海矽酸盐研究所先进陶瓷材料团队

核心研究：氮化矽（3n4）陶瓷轴承球制备技术与机理研究

获奖理由：解决高端制造「基础部件瓶颈」：氮化矽陶瓷轴承球是半导体设备、高速工具机的核心部件，此前被日本京瓷、德国fa垄断，团队攻克「晶粒均匀化」「精度控制」难题，产品圆度误差≤0.1μm，达到国际先进水平。

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4、中国科技大学潘建伟、杨涛、陆朝阳课题组

核心研究：多光子纠缠操控及薛丁格猫态、簇态的实验制备研究获奖理由：该团队通过实验成功制备出国际上纠缠光子数最多的薛丁格
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