产！

只有这样才能在几年后和高通全面竞争，到时候德州仪器大概率已经淘汰出局！

没办法，自从德州仪器把基带部门卖了之后，就已经注定了它的结局！

哪怕当下未来1Pro大卖，给德州仪器送数千万的超级大单，让德州仪器赚得盆满钵满都没有意义，都改变不了德州仪器必死的结局！

实际上，德州仪器作为晶片巨头，业务繁多，移动晶片只是其业务之一，从来不差钱，差的是基带！

前世德州仪器退出移动晶片市场，也是因为基带问题，而不是因为资金问题！

说白了，只要德州仪器不实现基带的突破，注定必死无疑。

还有英伟达也是如此，不管移动晶片做得好坏，只要做不了基带集成就得死！

晶片领域就是如此残酷，没有道理可言！

德州仪器、英伟达都这样，先后被高通干死！

反而联发科、华为海思凭借AP应用晶片加基带晶片同步推进，后来居上和高通一直对阵到底！

尤其是华为海思在多年后首发全球第一款7纳米移动晶片，登顶全球巅峰！

虽然因此被针对前途堪忧，但依旧无法掩盖华为海思的强势和辉煌！

还有联发科，虽然进步缓慢，但是一步一个脚印，步步为营。

10年后，联发科的SoC晶片也实现了质的飞跃，彻底摘掉了低端的帽子，虽然没法碾压高通，但也能和高通打得有来有回！

相反，做不了基带的德州仪器和英伟达，早已经消失在移动晶片市场！

这些足以说明未来科技要想于翻高通，就必须把基带和应用处理器同时发展、同时推进！

这是未来半导体的重中之重，也是王君山亲自盯著的核心！

就在未来半导体移动基带部门在基带领域全面推进之际，周平来到了T3G总部！

对于周平的到来，T3G老总任飞扬亲自迎接：「周总，盼星星盼月亮，终于把你盼来了！」

周平呵呵一笑：「任总，你盼的估计不是我，而是我手里的超级大单啊！」

「哈哈哈，还是被周总识破了，摊牌了，未来科技的超级大单，我实在是眼馋羡慕啊。」

任飞扬笑呵呵道。

圈子里没有秘密，移动向未来科技采购2000万台移动3G定制机的事，任飞扬早就得知了消息，更是心动不已！

2000万台移动3G定制机，那就需要2000万颗TD—SCDMA基带！

而能做该基带的只有T3G等寥寥无几的厂
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